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多功效贴装机AMH-10


适用于8时及8时以下wafer,配备wafer自动扩膜系统:搭载双点胶?槲扌把∨涞憬悍е掷,胶量控制越发准确高精度直线驱动贴装头,音圈电机实现精准力控,共晶焊接可选配差别情性气体气氛:通用式工件台适用于处置惩罚差别种类的基板,高精度征采芯片平台,芯片自动角度校正系统接纳真空漏晶检测和重新拾取功效;可凭证产品特征选配差别功效?橥敝С痔厥庑枨蠖ㄖ 。

高速晶圆贴片机AMH-12FC


贴装方法兼容FC倒装/WB正装 ; 适用于12时及12时以下晶圆 ; 搭载双点胶系统 ; 高精度直线驱动贴片头,音圈电机实现精准力控 ; 通用式工件台,适用于处置惩罚差别种类的基板 ; 高精度征采芯片平台,芯片自动角度矫正系统,配备 12吋晶圆自动扩膜系统 ; 接纳点胶自力控制系统,胶量控制越发准确,支持补 胶功效 ; 接纳真空漏晶检测和重新拾取功效 ; 接纳激光焊接系统实现实时共晶功效 ; 可搭载差别设置,凭证差别市场需要,同时可依据特 殊需求定制 。

AME系列ET点亮检测装备


AME-200直显该装备适用于miniled点亮的质量检测,接纳高精度CCD分三个偏向对产品点亮的差别切换画面举行成像检测,可兼容多种差别的名目产品,凭证客户需求自由替换,检测算法参数可无邪调解,检测效果数据可视化,对扫描效果举行比对读取数据举行判断NG/OK,系统纪录所有测试数据利便客户举行拷贝剖析 。

AMV系列AOI外观检测装备


适用于Mini LED直显产品的炉前炉后外观检测,以及点亮后的外观检测、 铸造龙门,实现高可靠性和高稳固性、工业相机 + 高区分率远心镜头,确保高精度、 基于图像特征算法的精准定位和检测,误报率低、可适用于最小3*5mil芯片的外观检测、可适用于最多10万颗芯片的检测

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