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12

2020

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08

BGA返修台使用要领

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BGA返修台分光学瞄准和非光学瞄准 ,光学瞄准通过光学 ?橛煞止饫饩党上;非光学瞄准是凭证印刷电路板的板丝印线和点用肉眼瞄准球栅阵列 ,从而实现瞄准修复。BGA返修台是对焊接不良的BGA举行再加热和焊接的装备 ,不可修复BGA部件的质量问题。然而 ,凭证现在的工艺水平 ,BGA返修台组件泛起问题的可能性很低。若是泛起任何问题 ,只会导致SMT工艺最后和后阶段因温度而导致焊接不良 ,如空焊、假焊、假焊 ,甚至锡焊等

  BGA返修台分光学瞄准和非光学瞄准 ,光学瞄准通过光学 ?橛煞止饫饩党上;非光学瞄准是凭证印刷电路板的板丝印线和点用肉眼瞄准球栅阵列 ,从而实现瞄准修复。

  BGA返修台是对焊接不良的BGA举行再加热和焊接的装备 ,不可修复BGA部件的质量问题。然而 ,凭证现在的工艺水平 ,BGA返修台组件泛起问题的可能性很低。若是泛起任何问题 ,只会导致SMT工艺最后和后阶段因温度而导致焊接不良 ,如空焊、假焊、假焊 ,甚至锡焊等焊接问题。然而 ,许多人修理条记本电脑、手机、XBOX、台式机主板等。并使用它。

  使用BGA返修台大致可分为三个办法:焊接、装置和焊接。永远不要从一个家庭换到另一个家庭。以BGA返修台ZM-R7350为例 ,希望能起到吸引名贵投资的作用。

  1.返工准备:确定用于待返工的BGA芯片的空气喷嘴。修复温度凭证客户使用的铅和无铅焊接而定 ,由于无铅焊球的熔点一样平常为183 ,而无铅焊球的熔点一样平常在217左右。将印刷电路板母板牢靠在BGA返修台上 ,并将激光红点定位在BGA芯片的中央。向下转动装置头 ,确定装置高度。

  2.设置焊接温度并生涯 ,以便日后维修时可以直接挪用。一样平常来说 ,脱焊和焊接的温度可以设置为统一组。BGA返修台

  3.在触摸屏界面切换到移除模式 ,点击修复按钮 ,加热头会会自动下来加热BGA芯片。

  4.在温度耗尽前五秒钟 ,BGA返修台会发出警报提醒并发出滴水声。当温度曲线竣事时 ,喷嘴会自动吸起球栅阵列芯片 ,然后头会将球栅阵列吸到初始位置。运营商可以将BGA芯片与质料盒毗连起来。拆卸和焊接完成。


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