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胶粘工艺


  胶粘工艺


  半导体封装中的胶水就像高楼大厦制作中的混凝土起了不可或缺的作用 ,例如芯片的牢靠(红胶牢靠芯片)、电气的毗连(银浆牢靠半导体芯片)、镌汰应力(硅胶牢靠MEMS器件)、器件防护(COB封装芯片)等等  。胶水在封装中的作用重大 ,而点胶的方法也多种多样 ,常见的点胶方法包括如下4种:

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