pgµç×ÓÓÎÏ·

WAFER×Ô¶¯ÉÏÁÏϵͳ


¡¡¡¡WAFER×Ô¶¯ÉÏÁÏϵͳ


¡¡¡¡SIPÄ£×éÊÇÏÖÔÚ°ëµ¼Ìå·â×°µÄÒ»¸öÇ÷ÊÆ£¬ËüÊǽ«Ò»¸ö»ò¶à¸öICоƬ¼°·ÖÁ¢ÕûºÏÔÚÒ»¸ö·â×°ÖÐ,´ËICоƬ¿ÉÄÜÊÇWire bondingоƬ»òFlip chipоƬ±»Ìù×°ÔÚLeadfream¡¢Substrate»òLTCC»ù°åÉÏ¡£

¡¡¡¡ÔÚ·âװճƬ½×¶Î£¬Æ÷¼þµÄ³ß´ç¡¢ÐÎ×´¡¢²ÄÖʵȶ¼±£´æºÜ´óµÄ²î±ð£¬Æ÷¼þµÄÀ´ÁÏ·½·¨Ò²´ó¶àÒÔWAFERÐÎʽΪÖ÷£¬ÕâÒâζ×ÅÔÚÒ»¿é»ù°åµÄ·â×°Àú³ÌÖлáÓжà¸ö²î±ðµÄWAFERÇл»,¶à¸ö²î±ðµÄWAFER¶¥ÕëÇл»£¬¶à¸ö²î±ðµÄÎü×ìÇл»,ÏÖÔÚ×°±¸Ö§³Ö25ÖÖWAFERͬ»úÇл»£¬Èý×鶥ÕëÇл»£¬10ÖÖÎü×ìÇл»£¬²¢Ö§WAFERÔÚ»úÀ©¾§¹¦Ð§¡£

1

¡¡¡¡

ËÑË÷Àúʷɨ³ýËùÓмͼ
×î¶àÏÔʾ8ÌõÀúÊ·ËÑË÷¼Í¼àÞ~
ËùÓÐ
  • ËùÓÐ
  • ²úÆ·ÖÎÀí
  • ÐÂÎÅ×ÊѶ
  • ÏÈÈÝÄÚÈÝ
  • ³£¼ûÎÊÌâ
ÍøÕ¾µØͼÍøÕ¾µØͼ